海思

( 海思半导体 )

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。

目录

基本信息

中文名​​海思半导体​前身​华为集成电路设计中心
​外文名​Hisilicon​总部​深圳
​成立时间​2004年10月​主要产品​海思麒麟95X/93X/92X/91X/62X

海思大事记

2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。
2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。
2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。
2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。
2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。
海思海思
2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。
2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版.
2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版
2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus
2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市
2014年5月 海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7
2012年2月 在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与Ascend D上市
2008年6月 海思参加2008台北国际电脑展览会（COMPUTEX TAIPEI）
2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片
2008年3月 海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008）
2007年11月 海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会
2007年8月 海思参加GDSF CHINA 2007
2007年8月 海思参加IC China 2007
2007年3月 海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2007）
2006年10月 海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会
2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510
2006年6月 海思参加2006第10届中国国际软件博览会
2005年11月 海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲
2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立
2003年底 海思第1块千万门级ASIC开发成功
2002年 海思第1块COT芯片开发成功
2001年 WCDMA基站套片开发成功
2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功
1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功
1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功
1991年 华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立

荣誉与贡献

2014年6月，推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920.
2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系统的K3平台。
2006年4月 通过ISO9001认证。
2006年2月 通过深圳市高新技术企业资质认定。
2005年12月 通过集成电路设计企业认定。
2005年10月 通过商用密码产品生产定点单位认定。
2005年1月 国内第一个自主开发的10G NP（Network Processor）投片。
2004年10月 320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功，标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。
2003年12月 承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片（套片）的开发，该套芯片将用于WCDMA终端。
2003年11月 推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺，设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术，并开始处于领先地位。
2003年7月 承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。
2001年3月 国内第一个推出WCDMA基站套片，标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。

芯片产品

移动处理器

麒麟980、麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2